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Hersteller von Halbleitermaterialien und elektronischen Bauelementen wie Mikroprozessoren und integrierten Schaltkreisen sowie von mechanischen Bauteilen benötigen Testverfahren, die die Wirkungs- und Verhaltensweise der Bauteile unter unterschiedlichen Umgebungsbedingungen simulieren.
Der von der S-TEC GmbH entwickelte Umweltsimulator „Temperatur Stress Routine – TSR 2252 LN“ prüft elektronische und mechanische Bauteile aus unterschiedlichen Materialien in einem Temperaturbereich von -80 bis 225 °Celsius, der optional bis 350 °C erweitert werden kann. Zudem prüft der Simulator zuverlässig in schnellen Zyklen zwischen extremen Temperaturdifferenzen.
Die Möglichkeit der Programmierung von Zyklen, Rampen, Wiederholungen, Startsequenzen sowie eine Rezepturverwaltung der Datensätze machen den TSR zu einem Allrouder, mit dem der Nutzer zügig seine Tests durchführen und dokumentieren kann.
Für die Temperaturanwahl und die Rampenauswahl steht eine Indexverwaltung zur Verfügung. Das flexible Prüfgerät kann mit betriebsinterner Druckluft betrieben werden – ohne Flüssigstickstoff oder Flüssigsauerstoff bereitstellen zu müssen. Das Kühlsystem des TSR ist für hohe Volumenströme ausgelegt, die von 2 l/s bis zu 10 l/s variieren können.
Durch das kompakte Design, den schwenkbaren und höhenverstellbaren Zuführschlauch und drei verschiedenen
Prüfglockengrößen kann sich der TSR
optimal jedem Arbeitsbereich anpassen. Die Tests sind durch die bedienerfreundliche HMI-Schnittstelle mit einer selbsterklärenden Menüführung einfach und wiederholgenau durchführbar.
Hersteller von Halbleitermaterialien und elektronischen Bauelementen wie Mikroprozessoren und integrierten Schaltkreisen sowie von mechanischen Bauteilen benötigen Testverfahren, die die Wirkungs- und Verhaltensweise der Bauteile unter unterschiedlichen Umgebungsbedingungen simulieren.
Unser Umweltsimulator „TSR2252LN-MH“ ist eine Weiterentwicklung unseres Standard-TSR. Die Version mit motorisiertem Kopf hat die Besonderheiten, dass der Kopf, an dem sich die Prüfglocken befinden über einen Servoantrieb auf- und abwärts bewegen lässt und eine integrierte Rückführung der Abluft aus der Thermal-Cap hat.
Ein einstellbares Drehmoment sorgt hierbei für eine optimale Positionierung. Das Kopfmodul verfügt über ein zusätzliches Display, welches eine bedienerfreundliche Handhabung ermöglicht.
Beide Streamer sind sowohl mit einem 16A als auch einem 32 A Anschluss bestellbar.
Hersteller von Halbleitermaterialien und elektronischen Bauelementen wie Mikroprozessoren und integrierten Schaltkreisen sowie von mechanischen Bauteilen benötigen Testverfahren, die die Wirkungs- und Verhaltensweise der Bauteile unter unterschiedlichen Umgebungsbedingungen simulieren.
Unser Temperature-Stress-Routine System (TSR) besser bekannt als “Temperature Forcing System”, Temperatur-Zwangssteuerungssystem oder Temperaturzwangssystem, ist eine Geräteart, die in verschiedenen Branchen und Anwendungen zur Steuerung und Manipulation von Temperaturbedingungen für Test-, Kalibrierungs- und Forschungszwecke eingesetzt wird.
Der TSR dient dazu, Objekte oder Materialien kontrollierten Temperaturschwankungen auszusetzen. Dies ist nützlich, um zu testen, wie verschiedene Komponenten, Geräte oder Materialien unter unterschiedlichen Temperaturbedingungen funktionieren.
Eine für diese Zwecke konzipierte Steuerung verwaltet und hält die gewünschten Temperatur-Einstellungen. Sie kann programmiert werden, um bestimmten Temperaturprofilen oder -mustern zu folgen. Der TSR deckt hier einen breiten Temperaturbereich von -80 bis +225 Grad ab.
Unser TSR bietet eine präzise Kontrolle über die Temperaturbedingungen. Die Temperaturregelung kann sowohl über interne als auch externe Temperaturfühler geregelt werden. Die gängigsten Computer-Schnittstellen zur Einstellung und Überwachung von Temperaturprofilen sind standardmäßig enthalten.
Die Temperature-Stress-Routine findet seine Anwendung in verschiedenen Bereichen der Halbleiter- und Microchipindustrie, einschließlich der Elektronikprüfung (für die thermische Belastung von elektronischen Komponenten), der Materialprüfung (Bewertung, wie Materialien unter extremen Temperaturen funktionieren) und der Umweltprüfung (Simulation von Temperaturschwankungen, die Produkte während Transport oder Lagerung erfahren können).
Der TSR spielt eine entscheidende Rolle in der Qualitätskontrolle, Forschung und Entwicklung, indem er Ingenieuren und Wissenschaftlern ermöglicht, zu bewerten, wie Produkte, Materialien oder Komponenten unter verschiedenen Temperaturbedingungen funktionieren.
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