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Die von uns entwickelte “Material-Handling-Unit” ist ein vielseitig einsetzbarer, flexibler Bestückungsautomat, welcher Prüflinge aus einem Tray in den Sockel eines STS-Testers platziert. Anschließend können mit Hilfe eines Thermostreamers verschiedene Temperaturen in den Sockel induziert werden.
Die durch einen Servomotor angetriebenen Portalachsen werden durch eine Speicher-programmierbare Steuerung angesteuert. Eine Cognex Kamera nimmt diverse Prüfungen vor um den Prüfling exakt am Zielort abzusetzen. Diese Bedienerfreundlichkeit ist eine große Erleichterung für den Benutzer. Die Aufnahme des Prüflings erfolgt durch eine Vakuumsaugvorrichtung am Kopfmodul. Dieses Modul ist eine Wechseleinheit, womit verschiedene Sockeltypen verwendet werden können.
Die Wechseleinheit ist auf alle Prüflinge einstellbar, so dass das Handling für Microchips, Substraten, Packages etc. geeignet ist.
Unsere Bestückungssystem (MHU) ist aktuell überwiegend bei unseren Kunden im Bereich Semiconductor Wafer Handling Systeme im Einsatz.
Das MHU Bestückungssystem verbindet mechanische Genauigkeit mit höchster Qualität. Die einfach zu bedienende und flexible Programmiersoftware ermöglicht höchste Flexibilität bei hoher Produktivität. Schnelle Rüstzeiten und minimaler Wartungsaufwand tragen wesentlich zur Senkung der Gesamtbetriebskosten bei und sorgen für einen schnellen Return on Investment.
Für das individuelle Testen von elektronischen Komponenten haben wir unsere Material-Handling-Unit MIC (MHU-MIC) konzipiert als Bestückungsautomat für kleine Produktionslinien und das Prototyping.
Das MHU-MIC-Bestückungssystem ist ein flexibler Bestückungsautomat für die Platzierung von Bauteilen.
Die Bestückung selbst erfolgt immer mit einem Vakuumsauger, der die Bauteile über ein Visionssystem explizit vermisst und dann mit hoher Präzision platziert.
Der Automat ist eine ausgereifte, hochwertige und stabile Konstruktion. Die einfache Programmierung und das hervorragende Preis-/Leistungsverhältnis machen den MHU-MIC zum idealen Gerät für kleine Produktionslinien und das Prototyping.
Das MHU-MIC Bestückungssystem verbindet mechanische Genauigkeit mit höchster Qualität.
Die einfach zu bedienende und flexible Programmiersoftware ermöglicht höchste Flexibilität bei hoher Produktivität.
Schnelle Rüstzeiten und minimaler Wartungsaufwand tragen wesentlich zur Senkung der Gesamtbetriebskosten bei und sorgen für einen schnellen Return on Investment.
Zu den einzigartigen Merkmalen unserer MHU-MIC gehört die Aufnahme von großen Bauteilen auch aus undefinierten Trays. Das intelligente Head-Vision-System ermöglicht es, diese Bauteile zu finden, aufzunehmen, mit dem Vakuumsauger auszurichten und präzise zu platzieren.
Die gesamte Nutzfläche kann mit Leiterplatten oder mit Semi Standard Trays bestückt werden.
Für die empfindlichen Wafer (Siliziumscheiben) haben wir unsere MHU-WAFER entwickelt. Ein komplexes Wafer-Handling-System, welches eine entscheidende Rolle in der Halbleiterfertigung spielt.
Es ist konzipiert, um die Handhabung mit den Siliziumwafern während des Halbleiterherstellungsprozesses zu erleichtern. Hierfür wird ein fein abgestimmtes Zusammenspiel zwischen Kamerasystemen, Roboterelementen und modernster Antriebstechnik gepaart mit viel technischem Wissen nötig.
Die Schwierigkeit bei der Automatisierung von Wafer-Systemen besteht darin, dass es die Siliziumscheiben in verschiedenen Größen und Formen gibt. Eine flexible Anpassung an Ihre aktuellen Anforderungen ist für uns selbstverständlich.
Wir finden Lösungen für komplexe Wafer-Handling-Anwendung oder eine Integration der Automatisierung in Ihr bestehendes Prozess-Tool Unsere bewährte Erfahrung und unser tiefes Verständnis für die Anforderungen der Wafer-Handling-Automatisierung und der Fabrikintegration ermöglichen es uns, Wafer-Handling-Geräte zu entwickeln, die alle Ihre Projektanforderungen erfüllen.
Wir konstruieren und bauen zuverlässige, branchenerprobte Wafer-Handling-Systeme für einige der weltweit führenden Halbleiterhersteller auf der ganzen Welt.
Kompaktes Design (platzsparend)
Flexibler Greifer (kundenspezifisch auf den jeweiligen Prüfling anpassbar)
Bedienerfreundlich
Tray/Endablage von Prüflingen vielseitig programmierbar (Differenzierung von Prüfergebnissen "IO" "NIO")
24-Stunden-Dauertests möglich ohne Personaleinsatz
Unsere Bestückungssysteme sind flexibel auf die Bedürfnisse des Kunden anpassbar.
In der Elektronikindustrie werden Pick-and-Place-Systeme eingesetzt, um Objekte automatisch zu platzieren. Sie sind vor allem geeignet bei Anwendungen, bei der eine präzise und effiziente Handhabung von Produkten erforderlich ist.
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Wir sind Experten für innovative Automatisierungs lösungen, Anlagenbau und Engineering. Unsere Leistungen umfassen im Bereich Standardanlagen- und Sondermaschinenbau die Entwicklung, Produktion sowie Integration von Maschinen und Anlagen
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